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      KS-S200-2H1L 全自动SiC划片裂片一体机

      适用钢环尺寸：8 Inch

      晶圆尺寸 ：200mm（兼容Compatible with 150mm）

      最大产能 ：20WPH

      SiC切割速度 ：100mm/s

      外形尺寸 ： W2730×D2260×H2230 (mm)

      产品优势：

      整机紧凑设计，占地面积小;

      标准化单元尺寸，配置灵活；

      高产能，切割速度快； 

      干法切割，无液体厂务需求；

      断面平整，崩边、裂痕少；

      无切口损失，更多可切割晶片数；


      应用领域：

      适用于SiC晶圆切割

      裂片工艺